小米自研芯片新动态
最近，新闻报道透露，小米正在努力减少对高通和联发科的依赖，为此正加快自家SoC芯片的上市步伐。据了解，即将推出的这款自研芯片被称作“Xring”。小米的自主研究芯片团队人数大约有1000名，并且他们打算在主体公司之外独立进行工作。据相关消息，至三月底，有人曝光了“Xring”的早期原型，这一情况证实了该团队的确存在，而且他们正在独立进行项目。
“Xring”命名真相
所谓的“Xring”并不是小米公司自己研发的手机芯片的正式名称，它指的是小米集团旗下的独立研发芯片公司——上海玄戒技术有限公司的英文名称。这家公司成立于2021年，其注册资本达到了19.2亿元人民币。值得一提的是，该公司的总经理，曾学忠先生，此前曾担任过紫光展锐公司的首席执行官。随后，玄戒公司被纳入了2023年10月新成立的北京玄戒技术有限公司的业务范围之中，而这家公司的注册资本已经达到了三十亿人民币。
澎湃S1的喜与忧
2017年2月，小米推出了他们自主研制的首款手机芯片，名为澎湃S1。这款芯片首次被应用于小米5C手机。这一创举使小米跻身全球仅有的四家拥有自主研发芯片能力的手机品牌之列，公司对此感到极为自豪，仿佛预示着芯片行业的光明前景。然而，澎湃S1的基带能力不足，无法与联通的3G、4G网络相匹配，同样也难以适应电信的网络标准，因此，它在市场上的表现受到了重创，未能实现预期的成功。
澎湃S2的坎坷命运
澎湃S1项目遇到了挑战，然而小米并未因此失去信念，反而坚持不懈地投入到澎湃S2的研发中。然而，这款芯片的研发之路颇为坎坷，制造过程中屡屡遭遇难题。连续的失败让小米深刻体会到了手机芯片研发的艰辛，最终，他们不得不遗憾地终止了手机芯片的研发计划。这段经历成为了小米自主芯片发展历程中一段难忘的苦涩记忆。
转向外围芯片研发
历经挫折，小米选择了一条新的道路，开始专注于研发结构更为简单的周边芯片，比如ISP芯片（澎湃C系列）和电源管理芯片（澎湃P系列）。在这一领域，小米不断积累经验，持续提升自主创新能力，从而为日后重新投身手机SoC芯片的研发打下了坚实的基础。
重启手机SoC研发
2021年，小米公司设立了玄戒部门，并且重启了研发自产手机SoC芯片的项目。在此之前，小米手机部门的产品线中已增设了芯片平台部，并委派了前高通员工秦牧云担任该部门负责人。据悉，小米公司正在研发的新款智能手机所用的SoC芯片即将完成生产。该芯片采用了台积电的N4P制程技术，其架构设计表现卓越。在整体性能方面，这款产品足以与骁龙8 Gen2相媲美。而且，在基带技术方面，它可能采用联发科或紫光展锐的5G基带解决方案。
小米在自主研制芯片的道路上持续探索、勇往直前。它曾历经辉煌，也面临过重重挑战，如今再次启程，每一步都凝结着辛勤的努力和持之以恒的意志。即将发布的这款芯片，能否帮助小米在芯片行业稳固其领先地位？期待各位的留言交流，同时也请大家不要忘记点赞支持！
